也没有别的意思。

秦正当然听得懂，他笑了笑：“明白明白，老唐不用这么小心翼翼，像温总就很坦率。”

“是是，所以我们温总才是核心嘛。”唐普也没有难堪，很坦然。

温良只是轻轻笑着，没有多插话。

秦正略作整理，说道：“对于这个事情我有一些想法，先说技术层面的进展，9月份以前的研究从结果上来说是作废了，但成果不算作废，提供了不少成功的经验；

这次访学期间有赖曹院士居中帮忙协调，我了解到了不少前沿学术；

按照现有的进展，以华工集成电路设计实验室的资源还有公司的支持，短则4周，长则6周，必然能完善第一版指令集体系；

我们现在也不需要像ar那样，在一个指令集架构下设计不同规格的re（核心），因为我们是自用，设计一种规格的re即可。”

略顿，秦正继续往下说：“我启程访学之后，公司加速了ar架构soc的少量设计，并出了片，这意味着华工ic实验室、博浪实验室的相关团队完成了磨合工作；

同时也意味着大家具备成功经验；

依照这些因素，第一阶段指令集的设计最晚于今年底完成，第二阶段cu re的设计应当可以在明年一季度末完成，第三阶段成品设计应当可以在明年二季度末完成；

之后是与代工厂的技术协调与初次流片工作，预计最短45天，最长两个月。”

“即，不会晚于明年8月末，完成第一款芯片下线。”

“当然，这个时间没有考虑资源、资金投入限制。”

事实上，按照这个时间来算，第一款芯片的时间成本已经很高了，足足20个月。

资金的投入就不说了。