这时期，asl为了推动euv光刻机，做了许多工作，其中这份客户投资计划就是重中之重。

asl拿出25的股份请主要客户做联合投资，是主动发起的融资，因特尔率先认购了15，可其中10是对18寸晶圆光刻机的投资，只有5是对euv的投资。

台积电认购了5，三星想了半天只认购了3，放弃了2。

此时asl的市值仅为200亿欧，已经制作出euv原型工程机的他们认为每年还需要继续投入10亿欧，持续五年可以搞定量产——当然，事实上理想的可量产计划五年后也没搞定，甚至一直没搞定。

所以最后的结果是订单像雪片一般给到asl，但起码排到了2025年。

抛开这些题外话，立夏的汇报重点已经很明确。

1、博浪是否要全方位推动国产半导体产业链技术薄弱环节的研究。

2、博浪是否要为此自建晶圆厂以为研究成果买单转化成商业化。

3、博浪有没有钱……

第三点是目前办公室里在座众人自发补充的。

事实上，温良安排立夏没日没夜拼命梳理的全部都是半导体产业链上游的东西。

两个方向：材料和设备。

光刻机这个一直被舆论所十分重视的东西，只是上游设备的一环。

只不过它最终被应用于中游制造的前道工艺的重点环节，不可或缺且技术含量高，而成为公众所知的重点。

按照半导体产业链上中下的划分，博浪终端现在实际只介入了中游的ic设计部分，下游电子产品中一大堆最能起销量的消费电子品。

需要投入海量研发资源的上游材料和设备，以及需要投入海量资金建设的中游制造与封测，实际成果仍然为0。

而立夏提到的上游材料、设备所需的研发经费一期总计是692亿，目前仅投入了56亿，零头都不够。