温良笑眯眯的夸赞道：“事情办得不错，挑衅得很精准。”

“那确实是的。”李泽也很得意，浓眉都是挑起了愉悦幅度，“这个方案虽然很快被执行，但中间还是进行了不少推演的。”

“我们公开的专利库其实还不够全面，只不过同行肯定会越来越清楚。”

“毕竟专利名录会公开。”

温良略有好奇：“还有什么特别的专利吗？”

“有几个。”李泽回答道，“比较特别的是关于中央处理器均衡温度的基础解决方案，以及协同解决方案。”

具体名称叫：

一种低功耗高性能中央处理器性能模式下的均衡温度控制基础处理方案、

一种低功耗高性能移动soc与多元器件的协同控温散热处理方案。

前者将成为以后低功耗高性能中央处理器绕不过去的控温方案，因为芯片发热是必然现象，基础控温是必不可少的手段。

手机这种东西，散热其实是蛮困难的。

因为无法像笔记本、台式机那样配备各种各样的风冷、水冷散热装置，如何在运行大型游戏等高性能使用场景下控温，是逃不开的问题。

2020年以后高通不断翻车，一代又一代的火龙，都跟控温调教不行有关。

后者是更加绕不过去的组合方案。

非常恶心人的那种。

堪比苹果那个向右滑动解锁专利。