提到现在吵得热热闹闹的20n不过是28n乘以07得来,而晶体管的最小间距并未缩小那么多。
事实上从ffet技术兴起之后,各类工艺制程标准逐渐以商业营销导向为基础再加上单位面积晶体管数来定义。
最典型的例子就是英特尔的14n+++从单位面积晶体管数、基础尺寸等角度来看,跟台积电、三星的7n差距非常微小。
因为ffet这种晶体管结构属于3d化,最小间距的减少开始变得很缓慢,而3d化后晶体管数量仍然在激增,厂商如果单纯沿用原有的摩尔定律缩小一半为工艺升级则显现不出技术进步,于是以一种假设的二维尺寸缩小一半来定义,然后命名规则逐渐厂商化。
所以所谓摩尔定律会死一说,比较难。
哪怕是后来宣传的3n、2n工艺,仍然只是5x07等于35≈3n,3x07等于21≈2n来命名。
实际上台积电在7n时期最小金属间距是40n,5n时期大概是36n,3n预计是30~32n这样子,距离1n的物理极限还有不小的空间。
反正厂商营销需要,与实际的科研极限是存在一些差距的。
综上。
在这样的背景下,星空半导体的官宣信息更新让国内网络也跟着热闹了起来,各种谈论都有。
“博浪真是不动则已啊,动起来都是大事情,直接就上全国产设备生产线了,800亿那么多,好哈人。”
“关键是这个星空半导体不缺用户啊,以他们这个产能,一年才12亿片芯片,供应星海系列都不够!”
“是啊是啊,现在星海有手机、平板,不出意外的话今年一定会出电脑,再加上那个星河芯片,产能起码要再扩大三四倍才够自用,好牛。”
“不过只是45n,是不是有点落后了……不对,难怪神龙1是40n工艺,跟这里等着呢!”
“据说海外已经吵翻天了,有海外网友认为星空半导体这是在挑衅那个什么什么协定,阿美莉卡肯定会加大管束的,光刻机可是最尖端的禁运设备。”
比起国内无推波助澜的热议,海外网络确实吵翻天了。